我們在做任何事情的時候都會有一個具體的步驟，而我們在做事情的時候如果按照一個已經規定好的步驟辦事，那么肯定速度會快上許多，所以今天我們就來了解一下如何快速的了解和使用 SMT貼片技術。 第一步，設計產品
在第一步當中為了以最短的周期和最低的成本達到最高可能的產量，所以DFM就必須在新產品開發的時候將產品的概念用具體的方法表現出來。
第二步，控制好工藝流程
目前每一個電子廠所面臨的競爭形勢是非常激烈的，從產品開發到市場營銷這整個過程都在不斷的縮短，邊際利潤的壓力實際上也有所增加，因此為了獲得更多的利潤，那么在設計工藝流程的時候，一定要控制好工藝流程的步驟。
第三步，選擇合適的焊接材料
焊接作為裸片，包裝和電路板裝配這三種級別的連接，他是SMT貼片加工過程當中最主要的一個步驟之一，這一步運行的好壞也直接會影響到產品的質量，因此，在選擇焊接材料的時候一定要選擇適合產品的焊接材料。
第四步，選擇適合的錫膏印刷
錫膏印刷，也就是我們經常會看見的絲印，他在表面貼片裝配的回流焊接當中經常會使用的，而且除了錫膏本身之外，絲印之中有各種因素，包括絲印機，適應過程各個參數，因此，絲印的制作過程在這一個步驟可謂是一個重點。
第五步，貼放元件
目前， SMT貼片設備，不僅要求要能夠準確的貼放各種元件，而且還要處理，日常工作當中出現的元件包裹體積變化的問題，因此設備要必須保持機動性來適應，各種多變的新元件。 第六步，焊接
在焊接著一個步驟，是需要設計各種各樣的參數的，當然這些參數的設計也是需要根據產品的不同而改變的，主要是要涉及到的內容有回流溫度曲線的效果，氮氣保護回流，回流，溫度曲線優化等等。
第七步，測試
焊接過后，那么就需要對一個相關的測試，主要測試的內容有，單面或者是雙面，表面貼片或者是通孔插件，電信與外觀特性等多種方面是否正常。
但這些步驟都完成之后，SMT貼片的最后一個步驟就是包裝了，但是這一步也就是說，SMT貼片的整個步驟已經基本完成，相信大家對這一步驟也有了一定的了解。
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